Банки от Уолстрийт с рекордно дългово финансиране на ИИ чипове за $60 млрд.

вторник, 6 октомври 2026, 09:15

Банки от Уолстрийт с рекордно дългово финансиране на ИИ чипове за $60 млрд.

СНИМКА: Ройтерс

Размер на шрифта

Три от водещите банки на Уолстрийт - Bank of America, Citigroup и Morgan Stanley, стартираха рекордна сделка за дългово финансиране на стойност 60 милиарда долара, целяща да осигури средства за лизинга на ИИ чипове от Google за нуждите на компанията Anthropic. Това съобщи "Файненшъл таймс", позовавайки се на запознати с въпроса източници.

Пакетът има за цел да провери дали инвеститорите са склонни да поемат допълнителен дълг, свързан с технологичния сектор. Американският технологичен гигант Broadcom частично гарантира заемите, за да намали разходите за финансиране на високотехнологичните чипове. Финансирането е разделено на две части: първата включва обезпечени заеми на стойност 42 милиарда долара, подкрепени от високия кредитен рейтинг на компанията Broadcom, а втората се състои от необезпечен дълг с по-нисък приоритет на стойност 18 милиарда долара, като водещият в света фондов мениджър Blackstone вече се е съгласила да поеме половината от тази сума.

Средствата ще бъдат използвани за плащане на поръчки за чипове, които се очаква да бъдат доставени през 2027 г., като лизинговите плащания ще започнат след самата доставка. Американската компания за изкуствен интелект Anthropic може също така да използва конвертируеми облигации на стойност до 42 млрд. долара за разплащане с Broadcom, докато кредиторите следят отблизо пазарните условия и бъдещите финансови отчети.

По публикацията работи: Явор Римски

Последвайте ни и в Google News Showcase, за да научите най-важното от деня!